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鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)
特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。
尺寸： 0402 0603 0805 1206
阻抗： 0~2000Ω
額定電流： 0.3~6A
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0755-83984936
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特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。 應(yīng)用： 用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號(hào)線、電源部分及回路的抗干擾。
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鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)
特征： 良好的可焊性，適合于回流焊和波峰焊。 無(wú)引線結(jié)構(gòu)，適合于自動(dòng)貼片安裝。 無(wú)機(jī)材料，獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高度可靠性。 -
鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)
特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝 -
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鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)
特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無(wú)引線，只要簡(jiǎn)單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。
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